米能科技在技术上主要以先进封装为主导。公司团队在半导体相关领域平均10年以上的工作经验，对高速信号（PCIE5,6/DDR5/UCIE/112G Serdes）、大规模、大电流、高功耗、先进工艺的单芯和多芯片封装方案制定、设计、仿真、测试、加工有丰富的项目经验和技术积累，可以为客户提供一体化的Total Solution。
公司已通过GB/T24001-2016 / ISO14001:2015、GB/T45001-2020 / ISO45001:2018、GB/T19001-2016 / ISO9001:2015、成都高新技术企业认证，坚持诚信为本，合作共赢的企业精神，为客户提供专业、优质的产品和服务。
面向芯片产品定义与量产目标，提供从封装选型、结构架构、材料体系到DFM（可制造性）与成本评估的整体规划服务。基于芯片性能、功耗、接口速率及应用场景，帮助客户在项目初期建立可量产、可测试、可扩展的封装技术路线。
提供高性能封装设计与多物理场协同仿真服务，覆盖SI/PI、热分析、翘曲应力等。支持各种封装形式，结合高速接口与复杂系统需求，实现从设计验证到量产导入的一体化工程支撑，提升产品稳定性与一次成功率。
依托成熟的产业链协同能力，提供从样品试制到量产的封装制造服务，通过丰富的行业经验，全过程技术管理与工艺质量控制，确保封装方案在制造端具备稳定良率、一致性与可靠性表现。
提供CP/FT完整ATE测试解决方案，包括测试架构规划、测试项定义、硬件设计、软件开发及量产导入支持，在保证产品质量的同时有效降低测试成本与量产风险。
基于产品应用环境与行业规范，建立完整的芯片可靠性验证方案，覆盖HTOL、TC、uHAST/HAST、ESD、Latch-up及失效分析等关键项目。结合封装结构、材料与工艺特性，为客户提供面向量产与长期稳定运行的可靠性保障。
FCBGA / Fan-in / Fan-out / QFN / LGA / WBBGA
SI/PI分析 / 热分析 / 翘曲应力仿真
全过程技术管理与工艺质量控制
CP/FT ATE测试 / HTOL / TC / ESD / 失效分析
具备面向高性能、高可靠性芯片的先进封装整体开发能力，覆盖从单芯片到多芯片（Multi-Die）系统级封装方案。支持高I/O、高带宽、高功耗及复杂异构集成需求，可针对不同产品应用场景提供最优封装架构与制造路径。